干冰作用速度对表面质量的作用

2020-04-13 09:35:27 178

干冰作用速度表示干冰喷嘴每单位时间相对于固定包装移动的距离。 作用速度主要通过影响每单位时间到达切削侧壁表面的干冰颗粒的数量和操作效率来影响加工效果。 作用速度越小,表面上每单位面积和时间上干冰个颗粒的数量越多,所形成的颗粒的喷砂力就越强,并且表面上的杂质更容易通过剥离去除。 但是,速度太小不仅会降低工作效率,还会严重损害阻焊层。 因此,控制干冰的作用速度对提高半导体封装的表面质量具有重要意义。 在其余参数不变的情况下,实验获得了干冰作用速度对治疗效果的影响规律。 喷射压力的作用相反。 随着动作速度的增加,塑料封装区域和PCB区域中的杂质含量逐渐增加。 阻焊层的损伤率随着速度的增加而逐渐减小。 当速度大于40 mm / s时,阻焊层损坏率的下降率变慢,基本稳定在0%,表明速度为40 mm / s或更大时,干冰 作用在材料表面的冲击力很小,不足以进一步损坏PCB的微裂纹。 结合材料表面上的铜杂质残留量和PCB阻焊层的破损率,干冰作用速度为40-50 mm / s。  

喷射角度主要影响阻焊膜的破损率,因为微裂纹在PCB表面具有一定的方向性。 喷射角越小,微裂纹的方向和冲击方向越垂直,阻焊层越容易跟随微裂纹。 沿裂纹方向形成大裂纹会导致脱落; 喷雾角越大,微裂纹的冲击力与微裂纹的方向越平行,并且微裂纹的冲击力越小,裂纹变大的可能性就越小。 在该实验中,将包装样品水平和静止放置,并在其上方以不同角度喷雾干冰喷嘴。 喷雾角小于70°时,表面的Cu杂质含量低,除杂效果明显。 当喷射角大于70度并持续增加时,Cu杂质含量突然急剧增加,接近未清洗时的杂质含量。